Mar 18, 2025

Pinna kinnituse tehnoloogia protsessi sammud ja rakendused

Jäta sõnum

Surface Mount Technology (SMT) hõlmab ridade kokkupanekuprotsesse, mis hõlmavad ühepoolset montaaži, ühepoolset segakomplekti, kahepoolset montaaži ja kahepoolset segakomplekti . Nende protsesside põhikomponendid koosnevad joodiskraadist printimisest (või jaotamisest), komponendi (kõvenemise), 5-ndaks töötavaks, redigeerides {5. on visandatud järgmiselt:

Ühepoolne kokkupanek:
- sissetulev ülevaatus
- Jootepasta printimine
- Jootepasta (punane liim) rakendamine
- komponendi paigutamine
- REGROW (kõvendamine)
- koristamine
- kontroll
- ümbertöötamine

Ühepoolne segakomplekt:
- sissetulev ülevaatus
- A-küljega joodisepasta printimine (punane liim)
- komponendi paigutamine
- A-külgkepp (kõvendamine)
- koristamine
- läbi augu sisestamine
- laine jootmine
- koristamine
- kontroll
- ümbertöötamine

Kahepoolsed kokkupanekud:
- sissetulev ülevaatus
- A-küljega joodisepasta printimine (punane liim)
- komponendi paigutamine
- A-külgkepp (kõvendamine)
- koristamine
- Laua libisemine
- B-küljega joodisepasta printimine (punane liim)
- komponendi paigutamine
- B-külgkepp (kõvendamine) või (Dip + laine jootmine)
- koristamine
- kontroll
- ümbertöötamine

Kahepoolne segakomplekt:
- sissetulev ülevaatus
- B-küljega joodisepasta printimine (punane liim)
- komponendi paigutamine
- B-külgkepp (kõvendamine)
- koristamine
- Laua libisemine
- A-küljega joodisepasta printimine (punane liim)
- komponendi paigutamine
- B-külgkepp (kõvendamine) või (Dip + laine jootmine)
- koristamine
- kontroll
- ümbertöötamine

SMT -koostise olulised elemendid hõlmavad jootepasta printimist (või väljavõtmist), komponentide paigutamist (kõvendamist), jootmist, puhastamist ja kontrollimist ning ümbertegemist . Nendes protsessides kasutatavad materjalid hõlmavad standardseid vooluahelaid (jäigad tahvlid) ja painduvad ahelad (pehmed plaadid) {1 {1.

-4

Töötlemismeetodid hõlmavad PCB jootmist, pliivaba SMT-pinna kinnitusi, läbi augu kokkupanekut, SMD pinna kinnitust, BGA jootmist, BGA palli paigutamist, BGA komplekteerimist ja Surface Mount Packagingi . mitmesuguseid tooteid on ulatuslikud, mis sisaldavad mobiiliplaate, automaatseid tööriistu, automaatseid tööriistu, ultraheliga dedigeerisid, ultraheli-t-reoreid, rull-reosteid, rull-devisid, rull-reostega poste, rull-deadibid, rull-deadiumid, rull-reorid. kontrollerid (PLCS), kuvarid, spektri analüsaatorid, juuste kujundamise tööriistad ja palju muud .

528ca4d078cb78f80468732cc553a8a

Küsi pakkumist