Paigutusmasinaga seotud tingimused ja seadmed

SMD on Surface Mounted Devices lühend, mis tähendab: pindpaigaldusseadmed, sealhulgas CHIP, SOP, SOJ, PLCC, LCCC, QFP, BGA, CSP, FC, MCM jne.
SMT on pindpaigaldustehnoloogia (surface mount technology) lühend, mis on elektroonikamontaažitööstuses kõige populaarsem tehnoloogia ja protsess. Pinnapaigaldustehnoloogia (pindpaigaldustehnoloogia, mida nimetatakse SMT-ks) on uue põlvkonna elektroonikamonteerimistehnoloogia. See surub traditsioonilised elektroonikakomponendid kokku seadmeteks, mille maht on vaid mõnikümmend korda, saavutades seeläbi suure tiheduse, suure töökindluse, miniatuursuse, madala hinna ja tootmise automatiseerimise elektroonikatoodete kokkupanekuks. Seda miniatuurset komponenti nimetatakse: SMD seade (või SMC, kiipseade). Trükkplaadi PCB-le komponentide kokkupanemise protsessi nimetatakse SMT protsessiks. Seotud montaažiseadmeid nimetatakse SMT-seadmeteks.
Seotud varustus
Jootepasta mikser, ülemise ja alumise plaadi masin, siidiprinter, plaastrimasin, reflow jootmine, lainejootmine, lindi lõikamismasin, multifunktsionaalne masin jne.